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浅析大功率LED隧道灯散热问题
时间: 6/21/2015      作者: 璟得光电      浏览: 109


随着大功率LED隧道灯逐渐被运用到各个领域中,人们也感受到了大功率LED时代带来的便捷,但是目前大功率LED隧道灯在发光、封装及散热等还存在些难题,特别是其散热问题尤为突出。那么大功率LED散热最主要存在哪些问题呢,又是怎么解决的呢?

 

当前在LED业界中,专家们就针对LED芯片散热问题提出了一些解决方案: ①改变LED荧光材料和封装材料  ②提高晶片面积增加发光量  ③采用封装数个小面积的LED晶片。但是光靠增大晶片面积来解决,长期以往还是会出现些负面问题。所以大功率LED散热问题还是有待改善。那么为了避免以上这些负面问题,LED专家们又是怎么找解决方案的呢?

对于增大晶片面积所带来的负面问题,专家们认为,需要将大功率LED隧道灯用的塑料、有机玻璃等封装材料,由硅树脂封装材料取代。对于更换封装材料不仅解决了LED芯片的散热问题,还能提高LED隧道灯的寿命。那么为什么大功率LED隧道灯必须采用硅树脂作为封装材料呢?因为硅胶对同样波长光线的吸收率不到1%,但是环氧树脂对400-459nm的光线吸收率高达46%,长期吸收这种短波长光线后会容易产生老化而使光衰严重。


虽然及时解决了大功率LED隧道灯的晶片面积、封装材料的抗热性,但是PCB扳的散热效果要是不好的话,同样会影响LED温度的上升,出现发光效率下降的问题。所以为了解决这个问题,LED隧道灯的弧形与面积要与PCB基板的设计兼容形成一体。从而克服因封装与PCB板之间散热中断的问题。



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